在新一代技术的发展方面，硬盘产业产生了分歧。去年才现身的垂直记录技术使硬盘厂商每年能够将硬盘存储密度（或数据存储量）提高约50%.但是，在未来4 、5 年后，这一速度可能得到大幅度提升。
为了保持这一速度，采用新技术的硬盘需要在2011年前后上市销售。但是，在如何和何时推出新技术方面，竞争对手们存在分歧。
希捷希望首先采用一种名为“热辅助记录”的技术，对存储单元进行加热；日立则希望首先采用名为“晶格介质”的技术。在这种技术中，存储数据的单元象“点”一样彼此相互独立。
时间至关紧要：对于从概念到首款上市销售的产品所需要的5 年时间并不太长。另外，闪存厂商还断言它们的芯片将在未来数年后取代笔记本电脑中的硬盘。
硬盘厂商对这种说法不屑一顾，但认为它们需要推出新技术来保护自己的领地。希捷的技术总监马克说，为了保持对闪存的领先优势，我们至少需要保持40%的存储密度增长率。最终，硬盘厂商将综合采用热辅助记录、晶格介质技术，生产存储密度达到每平方英寸50-100T位的硬盘，这一数字将是日立今年晚些时候推出的存储密度达到每平方英寸178.8G位的280-560倍。
希捷和日立，以及其它硬盘厂商正在实验室试验这二种技术。但是，它们还没有决定下一步会采取哪种技术。市场分析公司Disk/Trend的总裁波特尔说，大多数人都认为热辅助记录会首先投入使用，但谁知道呢？
硬盘按位存储数据，每个数据位是由50-100个钴- 铂微粒组成的，当这些微粒被按一定方向磁化时，数据位就表示“1”或“0”。为了提高存储密度，多年来工程师一直在减小数据位和微粒的尺寸，这帮助PC厂商将硬盘存储容量由数MB提高到了100 多GB。但是，多年来的缩微化已经使得磁粒的尺寸只有8 纳米长了。
进一步减少磁粒的尺寸会使它们在室温下翻转，使数据受到损坏━━亦即所谓的“超顺磁效应”。减少每个数据位中的微粒数量，就会提高硬盘的噪音和降低可靠性。硬盘厂商已经利用垂直记录技术争取了时间，但这一技术并没有解决“无法再缩小”的难题。
热辅助记录阵营希望改变微粒。马克表示，与钴- 铂微粒不同的是，铁- 铂微粒在室温下不会翻转。为了记录或删除数据，被整合在硬盘中的激光将会加热一个具体数据位，当数据被存储或删除后，数据位将迅速冷却。他指出，增加激光会大幅度提高成本。
但是，材料的改变并非易事。例如，半导体制造由铝转向铜时给芯片厂商带来了很大麻烦。对于热辅助记录技术而言，工程师必须找到精确定位激光的完美方式。
与此形成鲜明对比的是，晶格介质技术阵营希望保留现有的微粒不变。这种技术将把每个数据位的微粒数量由100 个减少到1 个，然后使这些数据位彼此隔离，减少相互间的干扰和降低数据损坏的危险。
日立技术总监约翰说，通过这一技术，我们能够将存储密度提高100 倍。当然了，我们还需要对其它组件进行“伸缩”，这需要时间。但超顺磁效应的问题解决了。
两大阵营都发表了论文和实验室成果，但距离推出样品都还有相当遥远的距离。例如，尽管推出了部件原型产品，但还没有推出完整的硬盘产品。
最终，哪种技术能够被首先采用将取决于谁更易于大批量生产。Disk/Trend预计，今年硬盘的销售量将达到4.5 亿-4.6亿块。波特尔说，硬盘厂商必须找到大规模生产硬盘的方法，仅仅有实验室成果是不够的。
哪种技术能够最先问世？答案在近期还不会出现。硬盘厂商甚至在考虑新材料，将磁粒尺寸减少到8 纳米以下。
posted on 2006-08-25 09:48
heptachord@杯中瑶琴 阅读(80)
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